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詳細資料ISBN：9867321324 叢書系列：TRI產業專題報告 規格：平裝 / 110頁 / 8K菊 / 21 X 29.7 CM / 普通級 / 單色印刷 / 初版 出版地：台灣 內容簡介 根據全球主要手機用驅動IC業者的發展規劃，功能趨勢不外乎：縮減晶片尺寸、降低電力耗損及積極導入效能更佳的高速傳輸介面，然而技術競爭力在驅動IC產業已非勝出的主要因素，商業營運模式才是跨入者睥睨同儕的致勝之道。綜合觀察，手機用面板驅動IC商機雖大，絕非人人有獎，唯有產業鏈組合完善、具備成本競爭優勢的IC業者，才能在價格連年崩跌之際，仍能維持獲利並持續投資新產品開發，拉開與同儕間的差距。 手機晶片市場隨著2005年手機銷售超過7.6億支，新興市場的低價手機暢銷超乎預期，讓NOKIA 與MOTOROLA一舉拉開與競爭對手的市佔率差距。根據IDC研究報告指出，3G手機將高速成長，2009年將達到超過3.5億支的年出貨量，且行動電話應用有約300億美元的半導體市場，不僅傳統手機晶片大廠積極開發新技術、新產品以鞏固市場，連原本盤據其他晶片市場的晶片設計公司亦千方百計切入此一市場。對手機晶片廠商來說，能早日奪得WCDMA/UMTS晶片市場的領導地位，對卡位下一代手機晶片具有深遠意義，如同GSM的TI及CDMA的QUALCOMM成為一方霸主。 無線通訊晶片方面，由於高整合度、高性能、低成本一直是科技研發的目標。目前在製造射頻無線通訊晶片，可運用矽雙極（SI BIPOLAR）、矽鍺（SIGE）和砷化鎵（GAAS）等具高頻特性且可與矽製程搭配之半導體，而另一個新一代無線區域網通標準 － ZIGBEE，在IEEE於2004年12月完成IEEE802.15.4標準制定後，各大廠無不積極投入資源，以期於產業形成初期取得一定市佔率。 綜上所述，本專題報告分別從手機用面板驅動IC、手機晶片市場及無線通訊晶片等三方面，深入探討通訊產業之IC設計市場與技術發展趨勢，期望對廠商之競合關係及市場發展未來策略有所助益。 |
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資料來源：博客來
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